飛秒微加工系統(tǒng)方案

激光的發(fā)明加快了人類文明的進步。激光以其高相干性，高能量等特點，使其已經廣泛應用于人類生活的各個領域，例如激光焊接，激光測距，激光雷達等等。其中激光加工也是一個重要領域。傳統(tǒng)的激光加工一般使用納秒量級脈沖激光或是像CO2激光（10.6um）這樣的強激光，隨著飛秒激光的逐漸普及，使用成本逐漸降低，使用飛秒激光作為加工光源也越來越受到關注。

飛秒激光加工的特點主要有：

1，飛秒激光脈沖與材料相互作用時間在一個非常短的時間（飛秒量級），因此可以實現(xiàn)材料的冷加工，

    2，飛秒激光可以聚焦到透明材料的內部，實現(xiàn)真正的三維微加工，

3，超快激光可以使材料發(fā)生多光子吸收，可以突破光學衍射極限進行加工，

飛秒微加工的研究領域：

1. 可用于飛秒3D打印，雙光子聚合等加工技術。

2. 可用于切割，打孔，燒蝕，表面微結構等加工技術。由于飛秒激光持續(xù)時間很短，可以在易碎易燃材料上獲得高質量的燒蝕形貌

3. 用于材料的內部改性處理。例如用飛秒激光在玻璃內部進行光波導直寫，光存儲以及新相材料的制作

   飛秒激光直寫加工系統(tǒng)一般根據(jù)制作方式可分為基于掃描振鏡方式和基于樣品位移臺兩種。掃描振鏡的方式其優(yōu)點在于加工精度很高，但是加工的范圍有限

圖2：顯微系統(tǒng)簡圖

飛秒激光推薦方案：

激光器中心波長：1030nm,

輸出功率： >=20W@ 50-200KHZ, >400uJ@1-50KHz,

  脈寬：<290fs ;

一體化免維護設計；

三維位移臺推薦方案：

室溫 ·壓電運動?案 —“Carrier. 系列“ ??程掃描載物臺 — 精密光學，半導體表征

?范圍壓電掃描臺Carrier.S200.XY產品特?

• 兩維度XY 掃描運動 200 um × 200 um；

• 閉環(huán)定位精度優(yōu)于 1nm；

• 最?負載 500 g；

• 針對光學顯微鏡-超分辨定制化解決?案；

• ?持?磁( .NM)和?真空( .UHV)選件升級

Carrier.S200.XY ?范圍壓電掃描臺 — 技術參數(shù)